全国家电清洗服务企业资质证书申办流程
浅议电子清洗技术
内容摘要：印制电路板组件（PCBA）装焊后的清洗效果，直接关系到该产品的电气性
能、工作寿命和可靠性。本文介绍了我国电子清洗技术的发展现状、污染物的来源及危害
分析、新的工艺方法、洁净度分级及指标、检测方法等。作者全程参与了电子行业军用标
准（SJ20896-2003）《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》的起草制订工作。
一、 概 述：
在电子产品生产中，把电子元件、器件、集成块等组装到印制电路板（PCBA）上，
再经过波峰焊、回流焊及其他焊接后，会受到助焊剂、表面氧化物、手印、防护油脂等污
染，是要彻底清洗，或一般水洗或免清洗，则是一项十分重要而技术性很强的工作，它直
接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到环境的保护和人类的健康。
随着电子技术的飞速发展，特别是 SMT 技术的普及与发展，我国的电子清洗技术有
了很大的进步和发展。我们电子学会作为一个学术团体，通过组织各种学术交流活动，开
展专题学术研讨会，承担部分国家下达的课题研究，有力地推动了我国电子清洗工艺技术
的发展和提高。我们在担任中国电子学会生产技术分会装联专业委员会第四、五届委员会
学术秘书期间，曾分别于 1993 年 7 月在昆明，1994 年 10 月在江苏常熟两次召开《电子清
洗技术专题学术研讨会》，邀请政府官员，专家学者作专题学术报告，学习了解有关国际公约及我
国政府在限制使用 CFC 的步骤和减排目标，明确我国政府加入《蒙特利尔协议》等国际公约后，以
国家环保总局领衔的中国保护臭氧层领导小组的一整套经济政策和具体措施。因此，在我国电子
产业界如何取代 CFC 清洗，如何寻找新的清洗介质和清洗工艺方法，如何采用新型无铅焊料，以及
推广使用免清洗技术，是摆在我们面前的重要任务。
二、污染物的来源及分类
清洗就是清除污染物的过程。印制电路板组件（PCBA）装焊后的清洗，其主要任务是
清除焊接之后的助焊剂残余物。所以，清洗是有效而成功地清除各种污染物。
污染物的定义是：任何使基板或组件的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表
面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。也就是“不管在组件板的哪个部位，污染物就是一
种使组件性能降低到不合格水平的物质。”印制电路板组件受到污染的来源有以下几方面。
1、元器件引线上的污染 元器件引线上最常见的污染物是表层氧化物和手印的污染。
形成表层氧化物的原因很多，主要是元器件存放的时间，环境、包装、检验等。手印的主
要成份是汗水、肤油、
氯化钠及护肤用品。
2、装联操作过程中产生的污染 装联操作过程中，对不需焊接的部件需要用掩膜保护
起来，这种掩膜多采用胶带、热塑化合物、丁脂、氯胶乳、硅橡胶等。在焊接高温作用下，胶
带粘结残留物会变成难以去除的污染物而残留在印制电路板组件表面上。
3、助焊剂的污染 一般有两类助焊剂的污染物，一是助焊剂扩散造成的污染物，另
一种是助焊剂残留在印制板上的污染物。目前常用的松香型助焊剂，以及无机溶剂中的卤
化物、氯化物或氢氧化物都可能变成有腐蚀性能的污染物。
4、焊接过程中的污染 印制电路板组件在焊接过程中会产生各种各类的污染，主要
有印制板上微小的焊料球、焊糟内的浮渣、焊料中的金属夹杂、防护油脂以及其他的污染
物。
5、工作环境的污染 工作场地的尘埃、水及溶剂的蒸汽、烟雾、微小颗粒有机物，
以及静电引起的带电粒子，加重了对电子产品的污染。这些污染物造成的危害可分为化学
的、物理的、机械的和光学的污染危害，以及对电气性能的损害。化学污染会造成氧化腐
蚀，发生化学反应。物理污染主要指外观破损，由于湿气的凝聚，吸收和吸附作用，形成
离子化污染，进而溶解、活化为潜在危害。这些污染危害，导致改变或终止电路的正常信
号传输功能，出现中断电路或增加电阻，或局部发热，甚至电路短路。当在较高工作温度
和潮湿作用下，还会产生漏电流、介电常数及损耗系数改变等不良现象，最终导致电子产
品工作失效
